Broadcom释放了具有单个通道200G功能的第三代CPO解决方案

C114 News May 16 (Shuiyi) Recently, Broadcom announced the major development in the field of photoelectric combined by CPO sealing, launching a third-generation 200G/Lane CPO solution, and said the second-generation 100g/lane products and ecosystems were aged, focusing on major improvements in the OSAT process, design of the heat, heat, heat, heat-pressure design processes.跑步，纤维接线和一般产量。同时，越来越多的公共合作伙伴的声音在内，包括康宁，三角洲电子产品和富士康互连技术强调了Broadcom CPO平台的成熟度，并可以为扩展大型人工智能群体提供扩展和扩展扩展支持。 CPO领域的Broadcom领导层始于2021年推出的第一代战斧4-Humboldt芯片组，促进了整个CPO供应链技术。基于此，第二代Th5-Bailly芯片组专注于自动测试并测量制造过程已成为该行业群众制定的第一个解决方案。随着第三代产品的发行200G/LANE CPO以及第四代400G/LANE产品的R＆D承诺，Broadcom可以继续统治该行业，并提供具有最低电力消耗和最高带宽密度的光学互连技术。 CPO领域的BroadCom领导力不仅来自切割开关特定的芯片（ASIC）和光发动机技术，而且还受益于由被动光学组件，互连和系统解决方案合作伙伴组成的完整生态系统。通过100克/泳道CPO产品，Broadcom已证明山雀的生态可扩展性，满足人工推理的需求，并为子孙后代的AI功率应用提供了支持。 “ Broadcom已经优化了CPO平台解决方案已有多年了，因为第二代100克/车道产品已证明和生态系统准备就绪。”在玛格附近Broadcom光学系统部副总裁兼总经理Lit说，在第三代200G/LANECPO解决方案中，Broadcom再次为下一代AI互连设定了基准。 Broadcom的200G/LANECPO解决方案是为下一代扩大和扩展网络而设计的，旨在实现与相关铜相媲美的能源的可靠性和效率。这种能力对于以512个以上的节点来实现Kumsscale-Up量表至关重要，同时还解决了从下一代的增长，即基本参数模型的增长所带来的带宽，电力消耗和潜伏期挑战。同时，三代解决方案旨在解决相互关联的问题，诸如链接抖动和操作干扰等问题可能会严重影响该行业达到最低令牌成本的能力。此外，路线图的3个和-4代包括与生态系统中的合作伙伴密切合作。在此外，Broadcom仍然专注于打开系统级别的标准和优化，这对于CPO技术的可持续发展很重要。